集团领投铭镓半导体Pre-B轮融资超1.5亿元

近日，第四代半导体赛道头部企业北京铭镓半导体有限公司完成超1.5亿元Pre-B轮融资。本轮融资由集团通过下属安阳经开创业投资有限公司领投，千曦资本、芯禾资本、粤科金融、天鹰资本、洪泰基金等多家知名投资机构联合参与投资。

北京铭镓半导体成立于2020年，是国内聚焦超宽禁带半导体材料产业化的高新技术企业，主攻第四代半导体氧化镓、高频磷化铟晶体、大尺寸光学晶体研发与规模化量产。企业落地安阳设立全资子公司河南铭镓半导体有限公司，建设晶体生产制造基地，持续扎根安阳完善半导体新材料产业链，相关产品已进入多家行业头部企业供应链。

安阳经开创业投资有限公司作为集团专业化股权投资平台，本次领投铭镓半导体Pre-B轮融资，是我市市属国企运用国有资本精准布局前沿硬科技、推动半导体新材料产业落地安阳的标志性项目。本轮募集资金将重点投向产线扩建、磷化铟晶体规模化量产、氧化镓衬底工艺迭代等，加速关键半导体材料国产化进程。依托铭镓半导体安阳生产基地，后续将持续吸引上下游配套企业集聚，补齐区域新材料产业链短板，助力我市培育战略性新兴产业增长引擎。

本轮投融资事件受到省内财经领域持续关注，聚焦我市国有资本布局第四代半导体赛道、以资本牵引科创产业落地的实践，展现了我市抢抓新材料产业发展机遇、促进科创资源与地方产业深度融合的发展思路。